Excursão da fábrica

GRUPO DE HOREXS

Processo de produção de Maily

Processo de TENTING (35um)-- Tenting melhorado (L/S: 20/20um) -- SAP (matéria prima de ABF/BT, L/S: 10/10um);

Fabricação do sistema de fabricação de MES+ERP, a esperta e a inteiramente auto.

Está aqui nosso processo de produção de Tenting

           Perfuração            ⇒         Chapeamento          ⇒         Teste padrão    ⇒      Exposição    ⇒           Gravura a água-forte         ⇒          AOI&VRS       ⇒   ⇒ da máscara da solda

   Chapeando o ouro    ⇒                E              ⇒                AVI            ⇒               FQC            ⇒           Limpeza         ⇒           Packging

Horexs como um dos fabricantes famosos da carcaça de IC em CHINA, nós apoiamos 2-6L que inclui o acúmulo para clientes, o que quer que seu produto para se usar para. Desde que nossa fábrica construiu, nós igualmente construímos nossa equipe do R&D para apoiar nosso problema técnico do cliente, assim, durante OEM/ODM, quando você quer fazer sua ideia ser realidade, você somos contato bem-vindo nós para o apoio técnico da produção.

Apoio:

Carcaça da ligação do fio

Ligação do fio (BGA)

Carcaça encaixada (carcaça de Memor y IC)

MEMS/CMOS, módulo (RF, rádio, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo

Flipchip CSP;

Carcaça do pacote do sorvo;

Outro ultra carcaça do pacote do CI

A boa vinda contacta-nos com Gerber e especificações!

Horexs mantém sempre um olho próximo no desenvolvimento o mais atrasado da indústria, e atualiza constantemente a estratégia da inovação da pesquisa e da tecnologia, fornecendo soluções de empacotamento avançadas da tecnologia da carcaça, para assegurar-se de que empresas na vantagem principal da tecnologia da indústria. “a multa pequena” e “integrado” está incluindo a tendência de empacotamento da aplicação da carcaça do desenvolvimento da corrente da indústria do semicondutor, assim, no subsequente poucos anos, a empresa centrar-se-á sobre os dois aspectos da investigação e desenvolvimento e da inovação tecnológica. O desenvolvimento componente passivo encaixado da empresa permite alguns componentes de ser integrado na carcaça do pacote. O tamanho do furo é 40um e abaixo, e a camada da isolação é 25um e abaixo, soluções menores e mais compactas da possibilidade do pacote.

Para proteger a investigação e desenvolvimento e tecnologias inovativas, a empresa tem e continuará a aplicar-se no mundo inteiro para a proteção da patente, incluindo no Estados Unidos, na China, no Japão, na Coreia do Sul, no Taiwan, na Israel e nos países europeus. A proteção da patente inclui os processos de produção e as estruturas de produto que podem ser executados por novas tecnologias. A estratégia da patente protege não somente a empresa dos concorrentes que copiam o processo de manufatura da empresa, mas igualmente protege a estrutura de produto da empresa impedindo que os concorrentes façam produtos com estrutura similar imitando o processo de manufatura.

1-MEMS/CMOS (Sesors)

2-MiniLED (micro diodo emissor de luz)

linha espaço do espaço/►Line► da largura 20/20um/largura 10/10um do espaço 3-Line/largura 35/35um

Carcaça do pacote da memória da carcaça 4-IC (BGA) FCCSP

carcaça do pacote 5-Sip/BGA/Memory/CSP

Os materiais apoiam o material de BT+ABF (ABF na 2n/3rd fase de HOREXS Hubei)