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Carcaça de BGA

• Fabricação da carcaça do módulo de RF/Wireless/5G IC
• fabricação da carcaça do pacote da microeletrônica
• carcaça de empacotamento da microeletrônica da carcaça do conjunto do semicondutor da espessura de 0.2mm
• Continente de empacotamento de China da carcaça do semicondutor do ODM do OEM

Carcaça do pacote de IC

• Fabricação material da carcaça de BT do tipo de Hitachi
• Apoio da produção da carcaça do pacote de Hitachi BT IC
• carcaça do pacote de conjunto de 0.15mm IC para o pacote do semicondutor
• Fabricação de empacotamento da carcaça da precisão 0.15mm IC

Carcaça do pacote do sorvo

• Empilhe através de/através da carcaça de enchimento BT que do pacote do sorvo 4L materiais combinam o sistema heterogêneo
• Camada ENEPIG do material 4 de BT da carcaça do pacote do sorvo

Carcaça do pacote de FCCSP

• fabricação da carcaça do pacote do semicondutor FCCSP
• tipos material do acúmulo da carcaça 4L do pacote de 0.3mm FCCSP de ENEPIG 5*5mm BT
• Cor de verde da carcaça 3x3mm do pacote de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
• Cor de verde da carcaça 3x3mm do pacote de BT FCCSP para Flip Chip Assembly

Carcaça dos sensores

• Fabricação da carcaça dos sensores de semicondutor
• Sensores da impressão digital que empacotam o apoio da fabricação da carcaça
• Apoio da fabricação da carcaça do CMOS da carcaça do pacote de sensores

Carcaça do módulo do RF

• Câmera/Bluetooth/ouro sem fio do delicado de BT 4L 0.21mm da carcaça do módulo terminado
• Ouro macio material do controle 4L BT da impedância da carcaça do módulo do RF

Carcaça da memória

• FMC NAND/material BT/FR4 70um carcaça da memória Flash para cartões de memória
• fabricação da carcaça do cartão do SD do dedo do ouro de 0.15mm
• Apoio da fabricação da carcaça de FMC
• Fabricante da carcaça da memória Flash

Carcaça de MEMS

• fabricação de empacotamento Ultrathin da carcaça de 0.2mm MEMS para o microphone&microelectronics
• Apoio ultra fino da fabricação da carcaça do pacote de Horexs MEMS
• Fabricação Multilayer da carcaça da carcaça do material MEMS/CMOS do ODM BT do OEM

Carcaça de IoT

• Fabricação da carcaça do módulo da câmera que apoia China
• Apoio da fabricação da carcaça dos sensores do pacote de QFN
• Produção da carcaça do pacote de BGA/QFN para o semicondutor da indústria de IoT

A outra carcaça Ultrathin

• Produção da carcaça do pacote da memória de Flash/NAND
• Fabricação Multilayer da carcaça do pacote do semicondutor dos materiais de BT
• Fabricação de empacotamento da carcaça de IC do semicondutor de BT
• Apoio da fabricação do pacote dos sensores CI do CMOS

PWB rígido Ultrathin

• Fabricação do PWB do cartão de SIM Card Smart com núcleo ultrathin
• Matéria prima ultrathin de BT do núcleo FR4 da carcaça da memória do NAND
• Fabricação rígida Ultrathin do PWB para o conjunto da microeletrônica
• Fabricação da carcaça da memória de núcleo FR4 CI

PWB do equipamento médico

• fabricação do PWB da eletrônica dos cuidados médicos/eletrônica da Micro-audição