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últimas notícias sobre a China O HOREXS contribui para promover a modernização da indústria de substratos de vidro

O HOREXS contribui para promover a modernização da indústria de substratos de vidro

October 30, 2024

No rápido desenvolvimento da indústria mundial de semicondutores, os avanços tecnológicos e de materiais são a chave para promover o progresso industrial.Como empresa especializada na fabricação de substratos de IC de embalagens avançadas, a HOREXS entrou rapidamente no campo dos substratos de vidro ...
últimas notícias sobre a China Feira da Electrónica de Munique C6-220/9

Feira da Electrónica de Munique C6-220/9

September 26, 2024

Bem-vindo a discutir com a equipe HOREXS especialmente AKEN para a cooperação de negócios de substrato de PCB na feira de eletrônicos de Munique em novembro de 2024. HOREXS Booth C6-220/9
últimas notícias sobre a China Conhecimento e desenvolvimento de PCB UHDI

Conhecimento e desenvolvimento de PCB UHDI

August 24, 2024

Desde que a Hewlett-Packard criou a interligação de alta densidade (HDI) em 1982 para empacotar o seu primeiro computador de 32 bits alimentado por um único chip,A tecnologia HDI continuou a evoluir e a fornecer soluções para produtos miniaturizadosA vanguarda da tecnologia HDI tornou-se o processo ...
últimas notícias sobre a China Capacidade de PCB uHDI em HOREXS

Capacidade de PCB uHDI em HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesO UHDI representa um avanço na miniaturização e integração, permitindo ...
últimas notícias sobre a China A HOREXS irá participar no Semicon Eurpa 2024

A HOREXS irá participar no Semicon Eurpa 2024

July 1, 2024

HOREXS AKEN participará da SemiconEuropa 2024 em Munique, Alemanha.Para explorar com AKEN e ver como HOREXS ajudar a reduzir o seu custo de substrato IC com a nossa alta garantia de realiability. Capacidade de fabrico de substratos de PCB HOREXS: 1- Mais de 10 camadas (qualquer camada de camadas com ...
últimas notícias sobre a China Carcaça de FCBGA (ABF)

Carcaça de FCBGA (ABF)

July 3, 2023

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Aplicações É usado principalmente para o empacotamento da microplaqueta de CPU/GPU/AI/Aip e do semicondutor de ASIC. As carcaças de BGA conectam a microplaqueta e a placa que usa a colisão da solda, que reserva mais fiação e uma velocidade mais rápida do que fios do ...
últimas notícias sobre a China HOREXS começará o R&D de FCBGA (ABF) em julho

HOREXS começará o R&D de FCBGA (ABF) em julho

June 27, 2023

Em virtude do teste padrão atual de carcaças de empacotamento do semicondutor doméstico, assim como anos de HOREXS de próprios mais de dez de apoio de empacotamento da experiência da fabricação da carcaça, o ascendente e o a jusante da cadeia de aprovisionamento, empresa de HOREXS incorporou ...
últimas notícias sobre a China HOREXS atendem à exposição da fabricação da EMAX-eletrônica de Malásia

HOREXS atendem à exposição da fabricação da EMAX-eletrônica de Malásia

May 11, 2023

HOREXS participará na fabricação da EMAX-eletrônica pela primeira vez o 12 de julho de 2023. A expo Ásia EMAX 2023 é a única tecnologia eletrônica da fabricação e do conjunto e o evento do equipamento que reune fabricantes de microplaqueta internacionais, fabricantes do semicondutor e fornecedores ...
últimas notícias sobre a China Extremidade do feriado do CNY, ò corredor da fábrica

Extremidade do feriado do CNY, ò corredor da fábrica

February 2, 2023

Caro todos os clientes, Fábrica velha e nova de HOREXS agora toda para voltar trabalhando o 2 de fevereiro a ordem bem-vinda a capacidade para povos de empacotamento da carcaça fabrication.HOREXS do semicondutor sempre para fazer nosso melhor para apoiá-lo. Como a carcaça global de IC que se torna ...
últimas notícias sobre a China Visite & explore a usina da carcaça de HOREXS IC

Visite & explore a usina da carcaça de HOREXS IC

October 31, 2022

A eletrônica Co. de Hongruixing (Hubei), Ltd. (grupo de HOREXS, HRX), conhecido anteriormente como a eletrônica Co. de Boluo Hongruixing, Ltd., centra-se sobre o negócio de empacotamento da carcaça do chip de memória. A carcaça de empacotamento foi fabricada por mais de 10 anos e tem uma determinada ...
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