Notícia

Como se sabe, o semicondutor é uma indústria cíclica muito típica. Esta característica é refletida na corrente inteira da indústria do equipamento e dos materiais ascendentes, ao projeto de microplaqueta, e então à fabricação da bolacha, mesmo se é somente uma pequena quantidade exigida no empacotamento da microplaqueta. As placas do portador de ABF não são nenhuma exceção.
Dez anos há, devido à diminuição dos mercados do desktop e de laptop, a fonte de placas do portador de ABF oversupplied severamente, e a indústria inteira caiu em um baixo "maré baixa", mas dez anos mais tarde, a indústria de ABF reignited. Goldman Sachs Securities indicou que a diferença da fonte de carcaças de ABF aumentará de 15% no ano passado a 20% este ano, e deve continuar além de 2023. Mais dados mostram que mesmo em 2025, a oferta e procura a diferença de ABF ainda serão 8,1%.
Circundando, assim esta vez, o que soou do “o chifre contra-ataque” da placa do portador de ABF outra vez?
“Empacotamento avançado do herói grande”
O empacotamento avançado deve ser familiar a todos. Nos últimos anos, com o avanço contínuo do processo da tecnologia da microplaqueta, a fim continuar a lei de Moore, o empacotamento avançado emergiu como os tempos exigem, e transformou-se um campo de batalha para que fábricas principais de IDM e as fábricas da bolacha entrem. A razão pela qual avançou o empacotamento pode assentar bem em um contribuinte principal ao desenvolvimento de carcaças de ABF é começar com carcaças de ABF.
Que é uma placa do portador de ABF? A placa assim chamada do portador de ABF é uma das placas do portador de IC, e a placa do portador de IC é um produto entre semicondutores de IC e PCBs. Como uma ponte entre a microplaqueta e a placa de circuito, pode proteger a integridade do circuito e estabelecer um modo eficaz dissipar o calor.

De acordo com carcaças diferentes, as carcaças de IC podem ser divididas em carcaças de BT e em carcaças de ABF. Comparado com as carcaças de BT, o material de ABF pode ser usado para CI com linhas do diluidor, apropriado para a contagem de pino alta e a transmissão alta da mensagem, e tem uma potência informática mais alta. É usado principalmente para microplaquetas de computação altas do desempenho tais como o processador central, o GPU, o FPGA, e o ASIC.
Como mencionado acima, o empacotamento avançado é nascido para continuar a lei de Moore. A razão é que o empacotamento avançado pode ajudar microplaquetas a integrar com uma área constante e a promover uma eficiência mais alta. Com a tecnologia de empacotamento do chiplet, os produtos individuais dos processos diferentes e os materiais podem ser a tecnologia de integração heterogênea em que o projeto de microplaqueta é colocado na carcaça do pino intermediário, para integrar junto estas microplaquetas, um portador maior de ABF são exigidos para a colocação. Ou seja a área consumida pelo portador de ABF aumentará com a tecnologia do chiplet, e maior a área do portador, do mais baixo o rendimento de ABF, e da procura para o portador de ABF ulterior o aumento.
Presentemente, as tecnologias de empacotamento avançadas incluem FC BGA, FC QFN, 2.5D/3D, WLCSP, fã-Para fora e outros formulários. Entre elas, FCBGA transformou-se a tecnologia de empacotamento do grosso da população em virtude do método de empacotamento de FC interno e de BGA externo. Como a tecnologia de empacotamento a mais amplamente utilizada para placas do portador de ABF, o número dos alcances 32~48 de FCBGA I/Os, assim que têm vantagens muito excelentes do desempenho e do custo. Além, o número de I/Os no pacote 2.5D é igualmente bastante alto, que é diversas vezes que do 2D pacote de FC. Quando o desempenho de microplaquetas da parte alta for melhorado significativamente, a placa exigida do portador de ABF igualmente tornou-se mais complexa.
Tome a tecnologia do CoWoS de TSMC como um exemplo. Desde seu primeiro lançamento em 2012, esta tecnologia de empacotamento pode ser dividida em três tipos: CoWoS-S, CoWoS-R e CoWoS-L de acordo com o pino intermediário diferente. Atualmente, a quinta geração CoWoS-S incorporou a produção em massa e é esperado produzir em massa a sexto-geração CoWoS-S em 2023. Como uma das tecnologias de empacotamento avançadas, CoWoS usa um grande número ABFs de nível elevado, que são mais altas do que FCBGA em termos da área e do número de camadas, e o rendimento é muito mais baixo do que aquele de FCBGA. Deste ponto de vista, uma grande quantidade de capacidade de produção de ABF é limitada para ser consumida no futuro.
Além do que TSMC, a tecnologia encaixada da ponte da interconexão do Multi-dado de Intel (EMIB) liberada em 2014 tem um número de I/Os tão alto quanto 250~1000, que melhora a densidade da interconexão das microplaquetas e integra pinos intermediários do silicone. Encaixado em ABF, salvar uma grande área do pino intermediário do silicone. Embora este movimento reduza o custo, aumenta a área, as camadas e a dificuldade de fabricação do ABF, que consumirá mais capacidade de produção de ABF. Compreende-se que Sapphire Rapids da plataforma nova de Eagle Stream será o primeiro produto do centro de dados de Intel Xeon com EMIB + Chiplet, e calcula-se que o consumo de ABF será mais de 1,4 vezes que da plataforma de Whitley.
Pode-se ver que a emergência de tecnologia de empacotamento avançada assentou bem indubitavelmente em um contribuinte principal à procura para carcaças de ABF.
Elevação do servidor e da procura do campo do AI
Se a tecnologia de empacotamento avançada é um contribuinte principal, a seguir a elevação das duas aplicações principais do centro de dados e da inteligência artificial é o número um “ajudante”. Presentemente, a fim encontrar as necessidades de HPC, o AI, o Netcom e a vária construção da infraestrutura, se é processador central, GPU, microplaquetas do Netcom, ou microplaquetas especiais da aplicação (ASIC) e outras microplaquetas chaves, a velocidade da elevação satisfeita estarão acelerados, e a velocidade da elevação satisfeita estará acelerada então. O número de arranha-céus e de linhas do alto densidade está tornando-se em três sentidos, e tal tendência de desenvolvimento é limitada aumentar a procura do mercado para carcaças de ABF.
De um lado, o empacotamento avançado mencionou é acima uma ferramenta poderosa para aumentar a potência informática das microplaquetas e para reduzir o preço médio das microplaquetas. Além, a elevação de centros de dados e da inteligência artificial propôs exigências novas para a potência informática. As microplaquetas cada vez mais grandes da potência informática tais como o processador central e o GPU estão começando a mover-se para empacotamento avançado. Até agora este ano, o mais chocante deve ser ultra a microplaqueta M1 lançada por Apple em março.
Compreende-se que o M1 adota ultra a fusão de empacotamento feita sob encomenda da arquitetura de Apple ultra, que é baseada na tecnologia de empacotamento da informação-l de TSMC. Conecta dois M1 que desencapados máximos morrem através de um pino intermediário do silicone para construir um SoC, que possa minimizar a área e melhorar o desempenho. Você deve conhecer aquele comparado com a tecnologia de empacotamento usada em processadores precedentes, a tecnologia de empacotamento da informação-l usada por M1 exige ultra uma grande área de ABF, que exige duas vezes a área de M1 máximo e exige uma precisão mais alta.
Além do que de Apple do M1 a microplaqueta ultra, o PC GPU de RDNA 3 do funil e do AMD do servidor GPU de Nvidia re-será empacotado em 2.5D este ano. Em abril este ano, havia igualmente uns meios relata que o empacotamento avançado de ASE tinha entrado na cadeia de aprovisionamento de fabricantes de microplaqueta do servidor dos E.U. da parte superior.
De acordo com os dados compilados por internacional mega, entre os processadores centrais do PC, a área de consumo de ABF do PC CPU/GPU é prevista para ser aproximadamente 11,0% e 8,9% CAGR respectivamente desde 2022 até 2025, e a área de consumo do pacote ABF de CPU/GPU 2.5D/3D é tão alta quanto 36,3% respectivamente. e 99,7% CAGR. No processador central do servidor, prevê-se que a área de consumo de CPU/GPU ABF será aproximadamente 10,8% e 16,6% CAGR desde 2022 até 2025, e a área de consumo do pacote ABF de CPU/GPU 2.5D/3D será aproximadamente 48,5% e 58,6% CAGR.
Os vários sinais significam que o avanço de grandes microplaquetas da potência informática a empacotamento avançado se transformará a razão principal para o crescimento da procura do portador de ABF.
Por outro lado, é a elevação das novas tecnologias e das aplicações tais como o AI, o 5G, a condução autônoma, e o Internet das coisas. Tomando o metaverse o mais popular antes, AR/VR e outros dispositivos de exposição cabeça-montados são entradas importantes ao metaverse futuro, e há umas oportunidades enormes da microplaqueta escondidas atrás deles, e estas oportunidades da microplaqueta igualmente transformar-se-ão a força nova do crescimento para promover o crescimento do mercado da placa do portador de ABF.
No começo desse ano, o analista internacional Ming-Chi Kuo de Tianfeng liberou um relatório que revela tendências novas em dispositivos do AR/MR de Apple. O relatório mostra que os dispositivos do AR/MR de Apple estarão equipados com os processadores centrais duplos, os processos 4nm e 5nm, que serão desenvolvidos exclusivamente por TSMC; ambos os processadores centrais usam placas do portador de ABF, que igualmente significa que os dispositivos do AR/MR de Apple usarão a placa dupla do portador de ABFs. O Ming-qui Kuo prevê que em 2023 /2024/2025, expedições do equipamento do AR/MR de Apple está esperado alcançar 3 milhão unidades, 8-10 milhão unidades, e 15-20 milhão unidades, correspondendo à procura para placas do portador de ABF de 6 milhão unidades units/16-20 milhão. Pieces/30-40 milhão partes.
A propósito, o objetivo de Apple para dispositivos de AR/MR é substituir o iPhone em 10 anos. Os dados mostram que há atualmente mais de 1 bilhão usuários ativos do iPhone, e tem aumentado firmemente. Mesmo de acordo com dados atuais, Apple precisa de vender pelo menos 1 bilhão dispositivos da AR nos próximos 10 anos, assim que significa que somente os dispositivos de Apple AR/MR o número de placas do portador de ABF exigidas excedem 2 bilhão partes.
Com a adição de gigantes principais tais como Google, o meta, as Amazonas, o Qualcomm, o ByteDance, etc., a concorrência de mercado será somente mais intensa no futuro, que conduzirá a procura para que as placas do portador de ABF sejam mais forte.

Face a uma tendência do crescimento do mercado tão forte e à diferença deexpansão entre a oferta e procura, a expansão da capacidade de fabricantes da placa do portador de ABF tem sido posta por muito tempo sobre a agenda.
Presentemente, há sete fornecedores principais de placas do portador de ABF. Em 2021, as proporções da fonte são Xinxing 21,6%, Jingshuo 7,2%, Nandian 13,5%, Ibiden 19,0%, Shinko 12,1%, AT&S 16,0%, Semco 5,1%, em 2022, todos os fabricantes exceto Semco expandirão a produção.

HOREXS propôs um plano de expansão 2020, incluindo ABF na agenda. A fábrica de HOREXS Huizhou produz principalmente carcaças de empacotamento baixo da gama, a fábrica de Hubei produz principalmente carcaças de empacotamento do meados de-à-alto-fim, e as carcaças de empacotamento de ABF são planejadas realizar-se na terceira fase da fábrica de Hubei. Certificação de produto da fábrica de HOREXS Hubei tal como SPIL, etc., calcula-se que a primeira fase da fábrica estará posta na operação na segunda metade de 2022, e a produção em massa começará em agosto.