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SAN CARLOS, Califórnia — 3 de janeiro de 2018 — A memória de Alliance anunciou hoje que expandiu o oferecimento o mais largo da indústria de CMOS de alta velocidade DDR3 e de DDR3L de baixa voltagem SDRAMs com dispositivos x8 e x16 novos de 512Mb nas 78 bolas e em 96 pacotes da bola FBGA, respectivamente. Caracterizando uma arquitetura da RDA, o SDRAMs fornece taxas de transferência extremamente rápidas de 1600Mbps e taxas de pulso de disparo de 800MHz.

“Muito poucos fornecedores oferecem 512Mb DDR3 e DDR3L SDRAMs, assim que nós somos excitados para adicioná-los a nossa formação larga, que igualmente inclui os dispositivos 8Gb difíciis de encontrar,” dissemos TJ Mueller, vice-presidente do mercado na memória de Alliance. “Além disso, nossos DDR3 e DDR3L novos SDRAMs estão oferecidos nos mesmos pacotes de FBGA que dispositivos com densidades de 512Mb a 8Gb, permitindo que nossos clientes comutem facilmente se exigem menos memória.”

Com psiquiatras mínimos do dado, os dispositivos liberados hoje fornecem a reunião informal segura, substituições pino-para-pino-compatíveis para as soluções similares numerosas usadas em sistemas encaixados, desktop e laptop, aplicações de medida industriais, produtos eletrónicos de consumo, e estações base sem fio — eliminar a necessidade para caro remodela e o requalification da parte.

Os 512Mb DDR3 SDRAMs operam-se de uma única fonte de alimentação de +1.5V (±0.075V), quando os DDR3L SDRAMs se operarem de uma única fonte de alimentação de +1.35V, com compatibilidade inversa a 1.5V. Os dispositivos JEDEC-complacentes estão disponíveis no anúncio publicitário (0°C a +95°C) e industrial (- 40°C +95°C) às variações da temperatura

Os DDR3 e os DDR3L SDRAMs apoiam sequencial e intercalam tipos estourados com lido ou para escrever comprimentos estourados de 4 ou de 8. Uma auto função da pré-carga fornece uma pré-carga auto-programada da fileira iniciada no fim da sequência estourada. Fácil de usar refresque funções incluem o automóvel ou auto-refrescam-no. RoHS-complacentes, os dispositivos são ligação (Pb) - e halogênio-livre. (O artigo era do Internet)!

HOREXS é um do manfuacturer famoso do PWB da carcaça de IC em CHINA, quase do PWB está usando-se para o pacote de IC/testes, conjunto de IC, incluindo todo o tipo da fabricação ultra fina das placas do PWB do cartão de memória. Boa vinda para contactar-nos para detalhes mais adicionais para negociar!