Notícia

Recentemente, o mercado da GOLE aumentou, e as plantas de empacotamento e de teste da memória igualmente beneficiar-se-ão. Calcula-se que a taxa de crescimento dos ingressos anuais de Licheng recomeçará o crescimento, e a taxa de crescimento composta do rendimento (CAGR) alcançará 9-10% nos próximos dois anos. Afetado por mudanças sazonais da procura e por uma base alta do quarto Q3, o rendimento de Licheng no quarto trimestre de 2020 era levemente mais baixo do que esperado, com um aumento trimestral de 0,46% e uma diminuição ano após ano de 1,48%. Contudo, o rendimento consolidado anual era 76,18 bilhão dólares de Taiwan. Ainda um aumento anual de 14,51%. Enquanto a probabilidade da oferta e procura da GOLE gerencie otimista, espera-se que o rendimento de Licheng no primeiro trimestre deste ano está esperado recomeçar seu crescimento anual, e o impulso pegarará o quarto pelo quarto. Com o desarmazenamento de centros de dados muito grandes em 2020, o investimento da nuvem é esperado recomeçar em 2021, acoplado com o lançamento da plataforma do processador central do lago ice de Intel, trará a procura diversificada para o armazenamento do servidor. Ao mesmo tempo, a taxa de penetração aumentada de procura das movimentações dos smartphones 5G, a procura para bens de consumo continua a ser forte, e a recuperação da procura automotivo e industrial igualmente está aumentando. Como um fabricante de empacotamento e de teste, ASE é igualmente otimista sobre o desenvolvimento da indústria de empacotamento e de teste subsequente. A capacidade atual da cadeia de aprovisionamento do semicondutor é carregada inteiramente, e todas as capacidades de empacotamento e de teste tais como a ligação do fio e o empacotamento da microplaqueta de aleta estão apertadas, e continuam a receber a procura nova. ASE é otimista que a falta continuará no segundo trimestre.

O grupo de HOREXS as ordens da carcaça que de IC igualmente obtiveram grande aumentado em 2020 com do empacotamento de IC/testes industry.HOREXS é igualmente otimista sobre o desenvolvimento da fabricação da carcaça de IC, até a 2022, alcance da saída da fabricação da carcaça de HOREXS IC a 60000SQM mensalmente. Contato bem-vindo para cooperation.akenzhang@hrxpcb.cn