Notícia

A microplaqueta de aleta derivou seu nome do método do lançamento sobre a microplaqueta a conectar com a carcaça ou o leadframe. Ao contrário da interconexão convencional com a ligação do fio, a microplaqueta de aleta usa colisões da solda ou do ouro. Consequentemente, as almofadas do I/O podem ser distribuídas por todo o lado na superfície da microplaqueta e não somente na região periférica. O tamanho da microplaqueta pode ser encolhido e o trajeto do circuito, aperfeiçoou. Uma outra vantagem da microplaqueta de aleta é a ausência de fio de ligamento que reduz a indutância do sinal.
Um processo essencial para o empacotamento da microplaqueta de aleta é colisão da bolacha. A colisão da bolacha é uma técnica de empacotamento avançada onde as ‘colisões’ ou as ‘bolas’ feitas da solda sejam formadas nas bolachas antes de ser cortado em microplaquetas individuais. HOREXS investiu-a significativamente na investigação e desenvolvimento e para não parar ainda.

A tecnologia da microplaqueta de aleta está ganhando a popularidade devido a

Tempo de ciclo mais curto do conjunto
Toda a ligação para pacotes da microplaqueta de aleta é terminada em um processo.
Uma densidade de sinal & um menores mais altos morrem tamanho
A disposição da almofada da disposição da área aumenta a densidade do I/O. Também, com base no mesmo número de I/Os, o tamanho do dado pode significativamente ser encolhido.
Bom desempenho elétrico
Um trajeto mais curto entre o dado e a carcaça melhora o desempenho elétrico.
Trajeto térmico direto da dissipação
O dissipador de calor externo pode diretamente ser adicionado à microplaqueta para remover o calor.
Abaixe o perfil de empacotamento
A ausência de fio e de molde permite que os pacotes da microplaqueta de aleta caracterizem uns mais baixos perfis.

FCBGA

FCCSP

Fabricação de MSAP /SAP

HOREXS investiu bilhão na segunda fábrica da carcaça do pacote do CI desde em 2020, depois que a capacidade terminada da fabricação alcançará à revista mensal de 1million SQM, tal como a carcaça do pacote de Flipchip, carcaça do módulo, carcaça do cartão de memória, carcaça de MEMS, carcaça de MicroLED, carcaça do pacote do sorvo e mais.