GRUPO DE HOREXS
July 11, 2022
O sorvo é integrado e miniaturizado com as tecnologias do conjunto de IC. Um pouco do que tecnologias de empacotamento genéricas de IC, o desenvolvimento do sorvo exige a integração heterogênea de únicas ou microplaquetas múltiplas (tais como um processador, uma GOLE, uma memória Flash especializados), do resistor do dispositivo da montagem (SMD)/capacitor/indutor, dos filtros, dos conectores, do dispositivo de MEMS, dos sensores de superfície, outros componentes ativos/passivos e do pacote ou do subsistema pre-montado.
Um sistema no pacote, ou sorvo, é uma maneira de empacotar dois ou mais CI dentro de um único pacote. Isto é em contraste com um sistema na microplaqueta, ou os SoC, onde as funções naquelas microplaquetas são integradas no mesmos morrem.
O sorvo esteve ao redor desde os anos 80 sob a forma dos módulos da multi-microplaqueta. Um pouco do que microplaquetas postas em uma placa de circuito impresso, podem ser combinadas no mesmo pacote a mais barato ou encurtar distâncias que os sinais elétricos têm que viajar. As conexões historicamente foram através das ligações do fio.
Quando o sorvo viu adoção limitada em seus formulários mais adiantados, houve muito trabalho feito em melhorar este conceito recentemente com 2.5D e 3D-ICs, assim como pacote-em-pacote e aleta-microplaquetas. Há diversos motoristas chaves para estas mudanças:
1. O IP análogo não encolhe tão facilmente quanto circuitos digitais de um nó do processo ao seguinte, fazendo o extremamente demorado e caro para mover projetos de IC de um nó do processo para o seguinte do acordo para a lei de Moore. Poder encolher apenas as parcelas digitais e manter o analógico em umas geometria mais velhas do processo é cada vez mais atrativo, mas igualmente exige alguma comunicação sofisticada entre dados.
2. Encolher características e adição de mais funcionalidade em semicondutores exige uns fios mais longos e mais finos, que aumenta o tempo onde toma para que os sinais se movam em torno de uma microplaqueta. Empacotando microplaquetas diferentes junto, conectado através de um pino intermediário ou de um através-silicone através de, aqueles sinais podem ser acelerados usando umas distâncias mais curtos do fio e umas canalizações mais largas.
3. A necessidade de estender a vida da bateria em dispositivos móveis exigirá maneiras de reduzir a quantidade de poder necessária para sinais de movimentação. Reduzindo-se as distâncias que os sinais têm que viajar, particularmente dentro e fora da memória, e de aumentar a largura das canalizações, têm um efeito direto na quantidade de energia gastada aos sinais de movimentação.
RF/Wireless: Amplificadores de potência, banda de base, módulos do transceptor, Bluetooth TM, GPS, UWB, etc. -. Consumidor: Câmaras digitais, dispositivos handheld, cartões de memória, etc. -. Trabalhos em rede/faixa larga: Dispositivos de PHY, linha motoristas, etc. -. Processadores de gráficos -. TDMB -. PC da tabuleta -. Telefone esperto.
