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De acordo com o observador da indústria do semicondutor, o 16 de janeiro de 2021, o evento destacado anual para trocas detalhadas entre CEOs de empresas chinesas da microplaqueta e sócios do Congresso Anual superior da criação de instituição-China IC do investimento | A conferência de China IC foi realizada grandemente em Shanghai. Na reunião, Dr. Jiang Shangyi, vício - o presidente de SMIC, entregou um discurso autorizado “dos circuitos integrados às microplaquetas integradas”.

Dr. Jiang Shangyi, vício - presidente de SMIC

Na reunião, o Dr. Jiang disse que esteve imergido na exploração de empacotamento avançado e de microplaquetas integradas por dez anos. A investigação e desenvolvimento da tecnologia avançada é a pedra angular. De acordo com a lei do desenvolvimento da lei de Moore, o desenvolvimento sustentável a longo prazo de tecnologia avançada é além da dúvida. Neste momento crítico quando a lei de Moore retarda e a era de cargo-Moore se está aproximando, a tendência de desenvolvimento da disposição avançada, a tecnologia avançada e a duplo-linha de empacotamento avançada paralelismo são particularmente necessárias.

Em seguida esse, o Dr. Jiang compartilhou de algumas introspecções na indústria do semicondutor. Mencionou que a indústria do semicondutor é uma indústria total que exigisse a cooperação de ascendente e da jusante. O ambiente da indústria do semicondutor submeteu-se a mudanças tremendas nos dois anos passados. A razão principal é que a lei de Moore, porque uma força motriz forte que conduz o desenvolvimento da indústria de IC por 30 a 40 anos, aproximou o limite físico. Embora os semicondutores continuem a inovar, não terão um impacto tão forte na indústria como no passado.

Sob a lei de Moore, os dobros da integração da microplaqueta cada dois anos, e a tecnologia da placa do empacotamento e de circuito são quase inalterados. Consequentemente, em 30 a 40 anos, a tecnologia da placa do empacotamento e de circuito transformou-se o gargalo da função de sistema total.

Além, há menos e menos clientes e produtos usando tecnologia avançada, e somente um número muito pequeno de CI na grande procura pode ser adotado. De acordo com estatísticas, o projeto custou de tecnologia avançada é alto. Em linhas gerais, custa US$500 milhão a US$1 bilhão. A taxa do projeto esclarece geralmente 10%-20% do rendimento do produto. Para recuperar o investimento, toma 5 bilhão vendas para ser possível. E com o advento da era de cargo-Smartphone, os produtos de IoT são diversificados muito, e não há nenhum produto que tem uma procura tão grande para amortizar o custo de usar tecnologia avançada.

A microplaqueta integrada é desenvolver a tecnologia avançada da placa do empacotamento e de circuito, que pode quebrar o gargalo do desempenho do sistema de hoje. Consequentemente, muitas microplaquetas diferentes podem eficazmente ser conectadas com tecnologia avançada do empacotamento e de circuito, de modo que o desempenho do sistema total seja similar a uma única microplaqueta, desse modo reduzindo o custo e aumentando a eficiência. O Dr. Jiang indicou que esta será a tendência de desenvolvimento da era de cargo-Moore.

Além, para tecnologias avançadas recentemente desenvolvidos da placa do empacotamento e de circuito, redefinir as especificações de uma comunicação entre microplaquetas e microplaquetas pode extremamente aperfeiçoar as funções de sistema total. Para realizar isto, o ambiente ecológico total e a corrente industrial precisam de ser estabelecidos. Incluir: equipamento + produtos tecnologia-avançados do produto-sistema da tecnologia-microplaqueta da placa do empacotamento e de circuito da bolacha crua do material-silicone; ao mesmo tempo, o destilador doméstico precisa EDA Tools, pilhas padrão e a outra cooperação. Estas relações são indispensáveis. É necessário assegurar a consistência e a integridade, isto é, para formar especificações e padrões unificados e para estabelecer uma corrente industrial completa. Depois que o ambiente ecológico é estabelecido inteiramente, o desenvolvimento de produtos internos pode tornar-se em uma maneira eficiente e em ordem e ocupar a mão de obra. Igualmente haverá menos recursos materiais a ganhar na concorrência de mercado global.
HOREXS igualmente seguirá o sentido estratégico nacional e as exigências de tecnologia de empacotamento avançada manter-se melhorar, e melhorar continuamente o nível da capacidade e da produção de processo de servir as exigências altas de mais clientes.