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De acordo com os meios Business Times de Taiwan, a capacidade do empacotamento do semicondutor e dos testes estava severamente apertada no primeiro semestre. O investimento do fabricante ASE e o controle principal varrido sobre milhares de máquinas de ligação do fio, e o prazo de entrega do equipamento da máquina foram estendidos extremamente a mais do que a metade de um ano, que fosse equivalente à expansão da ligação do fio e da capacidade de produção de empacotamento no primeiro semestre. O aumento é muito limitado. Devido ao influxo contínuo das ordens, capacidade de produção de ASE esteja completo até a segunda metade do ano, e as ordens para a ligação do fio e o empacotamento incluindo Huatai, Lingsheng, e Chaofeng são igualmente lotados.

Em linhas gerais, as ordens no primeiro trimestre terão que ser enfileiradas acima à extremidade do segundo trimestre para incorporar a produção em massa no mais adiantado. Depois que a capacidade de produção de ASE foi apertada severamente e os preços foram aumentados, a indústria continuou, e o preço da fio-ligação e do empacotamento aumentará trimestral à segunda metade do ano. As terras arrendadas do investimento de ASE guardarão uma sessão de informação incorporada ao fim de janeiro, e são otimistas sobre suas operações em 2021. Suas operações ao longo do ano crescerão de um quarto pelo quarto, e o rendimento e o lucro alcançarão elevações novas.

Afetado pelo impacto duplo da epidemia nova da pneumonia da coroa e da insuficiente fonte da microplaqueta, as expedições do empacotamento e as máquinas de ligação têm sido no primeiro semestre limitadas. Contudo, os fabricantes principais de ASE e de Amkor varreram sucessivamente as máquinas. O prazo de execução para o empacotamento e as máquinas de ligação do fio foi estendido a mais de 6 meses. Entre eles, o controle do investimento de ASE agarrou milhares de máquinas deperfuração, e o Nanzi põe em fase a planta II expandiu inteiramente sua capacidade de produção nova. Contudo, era necessário terminar a instalação e começar a produção em massa de ordens. O ponto do tempo caiu na segunda metade do terceiro quarto.

Devido à expansão limitada da fio-ligação e da capacidade de empacotamento no primeiro semestre, as ordens dos clientes continuam a emergir. Além do que a procura forte continuada para o telefone celular e o portátil relacionou as microplaquetas, incluindo consoles do jogo, servidores, 5G estações base, equipamento de WiFi, eletrônica automotivo e outras microplaquetas que empacotam ordens continuam a aumentar. ASE tem a fio-ligação a maior do mundo e a capacidade de produção de empacotamento, que está ainda no escassez. A diferença de capacidade é calculada para alcançar 30%. o empacotamento da Segundo-série e as plantas de teste que incluem Huatai, Lingsheng, e Chaofeng são carregados igualmente inteiramente com as ordens. A visibilidade da ordem considerou as primeiras três estações.

Porque a capacidade de produção de fio-ligação e de empacotamento é apertada e difícil ser aliviado, depois que o aumento de preços no quarto trimestre de 2020, ASE é esperado aumentar no primeiro semestre o quarto do preço pelo quarto. O aumento cumulativo será tão alto quanto 20-30%. Embora o aumento de preços suprima a parte do excesso a ordem é colocada, mas ainda não pode suportar a emergência contínua das ordens. Para empresas tais como Huatai, Lingsheng, e Chaofeng, seguiram o ritmo de fabricantes principais para aumentar preços. Com a capacidade total da linha de produção inteira, a indústria é otimista que haverá uma sala para o aumento continuado em preços de empacotamento nos segundos e terceiros quartos.

No quarto trimestre de 2020, a capacidade de produção de empacotamento esteve apertada. No quarto trimestre de 2020, o rendimento consolidado do grupo de ASE aumentou por 20,8% trimestralmente a 148,877 bilhão yuan, um recorde, um crescimento de 28,3% comparados com o mesmo período em 2019, e manteve no primeiro trimestre de 2021 em uma vista positiva, o rendimento consolidado do grupo será reduzido por aproximadamente 10% no quarto, mas reescreverá um recorde durante o mesmo período no ano anterior. Como para o desempenho do rendimento da indústria de empacotamento e de teste da segundo-série no quarto trimestre de 2020 melhor do que o esperado, mantêm uma ideia otimista da primeira metade do ano. A pessoa legal calcula que o desempenho do rendimento no primeiro trimestre de 2021 será aproximadamente o mesmo que o quarto precedente, nos segundos e terceiros quartos. Após ter incorporado a época alta, o impulso do crescimento continuará a reforçar, e haverá uma taxa de crescimento significativa comparada ao mesmo período em 2020.

TSMC toma as plantas da ligação, do empacotamento e dos testes para explodir

No passado, foi considerado como a indústria de empacotamento e de teste a mais estável do semicondutor. Conduzido pela consolidação e pela procura industriais, o lucro de muitos plantas de empacotamento e de teste do índice-nível tem alcançado em 2020 um nível elevado do registro. Sob a liderança de TSMC, a cadeia de aprovisionamento de empacotamento e de teste de Taiwan está tornando-se realizando o plano de expansão o maior da planta nos últimos anos, em resposta às oportunidades de negócio para o crescimento contínuo.

As bolachas do processo da parte alta são caras, e a miniaturização do processo do semicondutor está tornando-se cada vez mais difícil, e o custo está aumentando. A fim continuar a melhorar o desempenho das microplaquetas futuras e o preço continuará a diminuir, mesmo TSMC deve desenvolver bolacha-nível avançado que empacota e para construir tecnologia avançada em Zhunan que a planta de empacotamento se operará oficialmente em 2021. O presidente Wei Zhejia igualmente disse que a taxa de crescimento de empacotamento avançado e de teste nos próximos anos será mais alta do que a média total de TSMC.

De acordo com as classificações de empacotamento e de teste globais as mais atrasadas, com a expansão da planta e a consolidação, as plantas de empacotamento e de teste de Taiwan têm 6 espremidas nos dez superiores que empacotam e em plantas de teste, com uma parte de mercado total de mais de 60%. O Evergrande o maior tem uma tendência clara, e o empacotamento e o valor da saída dos testes são igualmente crescimento constante. Devido ao aumento da procura para as microplaquetas devido a 5G, computação de alta velocidade, Internet das coisas, e veículos elétricos, a fundição é carregada inteiramente, e a capacidade de produção de empacotamento e de teste está severamente apertada. Além do que a aceleração da expansão da fábrica, a primeira resposta é aumentar o preço, tal como o empacotamento e os testes. O negócio de empacotamento e de teste de ASE de condução tem recebido no primeiro semestre ordens completas, e as ordens excederam a capacidade de produção. Os preços do empacotamento e dos testes foram em 2020 Q4 aumentados. A tendência ascendente em 2021 Q1 é ainda clara, e o rendimento não será fraco na estação baixa, que igualmente aumentará margens bruto e continuará a fazer lucros. crescimento acima.

A procura nova explodiu, e TSMC conduz a tendência no empacotamento avançado, que conduz o impulso do crescimento da tendência. Plantas de empacotamento e de teste tradicionais a ganhar para fora pela integração do recurso.

Beta começos fechados outra vez, procurando o vencedor seguinte

A indústria de empacotamento, que se usou para ser considerada como a baixo-margem e o baixo-crescimento, será diferente desde 2020. Muito as plantas de empacotamento e de teste conseguiram um recorde desde seu estabelecimento em 2020; ao mesmo tempo, sob a liderança de TSMC, a cadeia de aprovisionamento de empacotamento e de teste de Taiwan está submetendo-se ao plano de expansão o maior nos últimos anos. “Eu estive na indústria por 27 anos e é a primeira vez que eu me ouvi que todos os chefes de empacotamento e de teste grandes dizem que será bom pelos próximos 10 anos,” disseram um supervisor da fábrica do equipamento.

Ao fim de dezembro, a equipe da entrevista de Caixun foi aos vários lugares em Taiwan observar a expansão de cada planta. Em Miaoli, planta de empacotamento avançada de TSMC a quinta está apressando-se para construir. A base inteira é aproximadamente 2 campos de futebol. Em Kaohsiung, o investimento e o controle de empacotamento do mundo e de teste os maiores da planta ASE anunciaram que construirá 7 mais além do que o estabelecimento de uma fábrica 5G 2nãa pilotado. A fábrica 2nãa pilotado mesmo tem que desafiar a escala de Samsung. No futuro, contratará 20.000 mais povos em Taiwan e assentará bem no empregador o maior em Taiwan.

Entrando na zona industrial de Hukou ao lado de Zhuke, planta de empacotamento do mundo a 9a e de teste a maior, construção nova da planta da tecnologia de Qibang, incorporou a fase da conclusão; não longe, o quinto do mundo - a planta de empacotamento e de teste a maior, Licheng, igualmente comprou TSMC que a fábrica de iluminação velha se está preparando para ser convertida na base a mais avançada da produção da tecnologia de empacotamento do painel-nível. O CEO Xie Yongda de Licheng disse que a planta estará terminada no primeiro trimestre de 2021 e produção da experimentação começará em 2022.

A velocidade da expansão de placas do portador da parte alta é ainda mais rápida. Da “as placas do portador parte alta são agora mesmas, muito escasso, e mesmo TSMC é preocupado sobre a falta de placas do portador.” Um diretor geral da planta do empacotamento e dos testes disse. Em Taoyuan, nós igualmente vimos a fábrica nova de Xinxing tão enorme quanto um navio gigante. A estrutura principal foi terminada, e a placa o mais tecnicamente difícil do portador de ABF será produzida.

Não somente processos de manufatura da parte alta, mas as empresas de empacotamento tradicionais são igualmente estão expandindo suas fábricas. Changke, que produz quadros da ligação para o semicondutor que empacota, igualmente está construindo uma fábrica nova na zona de processamento de exportação de Kaohsiung. O presidente Huang Jianeng disse: A “ordem agora, entrega será programada para a metade de um ano mais tarde.” Além, Xie Yongda igualmente revelou que o Chaofeng de Licheng “apenas construiu uma fábrica em 2019, e estará completo em 2020. Reconstrua a fábrica”.

Agora, a corrente de empacotamento e de teste inteira da indústria, do bolacha-nível o mais de nível elevado que empacota ao empacotamento o mais tradicional da fio-ligação.