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JEDEC liberou finalmente oficialmente a especificação final de DDR5 (JESD79-5), que tem uma largura de banda mais alta, consumo de uma mais baixa potência, dobrou a velocidade da geração precedente DDR4 a um máximo de 6.4Gbps, e a tensão de funcionamento igualmente deixou cair de 1.2V de DDR4 a 1.1V, e permite a capacidade de um único chip de memória pode alcançar 64Gbit, a capacidade máxima de um único módulo da memória do servidor LRDIMM pode ser até 2TB, e a capacidade máxima de módulo da memória do consumidor UDIMM pode ser até 128GB.

Os produtos DDR5 têm sido distribuídos já, e as três fábricas originais da GOLE estão prontas para ir! Em termos da disposição da nova geração dos produtos DDR5, o mícron começará provar DDR5 RDIMMs baseado na tecnologia de processamento 1znm em janeiro de 2020. Comparado com a geração precedente DDR4, o desempenho de DDR5 aumentou por mais de 85%, e a densidade de memória igualmente dobrou. O mícron igualmente alcançou um acordo com um número de sócios ecológicos promover o uso de DDR5 na plataforma de computação da próxima geração cumprir a largura de banda alta e as exigências de alta capacidade de sistemas do centro das cargas de trabalho e de dados do servidor da próxima geração. Samsung anunciou em fevereiro de 2020 que desenvolveu com sucesso uma microplaqueta DDR5, usando um através-silicone novo através (TSV) de uma tecnologia de 8 camadas, cada in-line módulo duplo da memória (DIMM) fornece até 512GB do espaço de armazenamento, e igualmente tem o circuito de correção de erros dos códigos (CCE) para melhorar a confiança de produto. SK Hynix desenvolveu com sucesso 1ynm 16Gb DDR5 e liberou o primeiro módulo de 2GB DDR5-6400 2018, e cooperou com muitas empresas para desenvolver e testar microplaquetas e módulos para melhorar o ecossistema DDR5. Ao princípio de 2020, SK Hynix indicará os módulos de 64GB DDR5 RDIMM com verificação da CCE. DDR5 únicos morrem fornecerão 8Gb, 16Gb, 24Gb, 32Gb, a capacidade 64Gb, que é maior do que a capacidade DDR4. A produção em massa é planejada para a segunda metade de 2020. Em termos de tecnologia avançada da GOLE, de Samsung original, do mícron, e das fábricas de SK Hynix transição de 1ynm a 1znm em 2020, e comece a planejar para que a tecnologia extrema do ultravioleta (EUV) promova um desenvolvimento mais adicional da tecnologia. Comparado com a disposição de DDR5, LPDDR5 começou a ser usado em máquinas da capitânia da parte alta, quando DDR5 puder ser usado nos servidores, nos PCes da parte alta e nos outros mercados mais tarde. Os servidores têm uma necessidade urgente para o elevado desempenho. As plataformas de Intel e de AMD são lentas apoiar DDR5, e tomará outros 2 anos para esperar afetado pela “epidemia” em 2020, procura por serviços onlines tais como reuniões em linha, vídeos em linha, e a educação em linha será forte. Até à data da extremidade do segundo trimestre de 2020, o número de centros de dados da ultra-grande-escala no mundo aumentou a 541, e o mercado chinês será nos próximos anos. A procura do mercado do servidor X86 continua a ser forte. IDC prevê que as expedições do mercado do servidor do X86 de China aumentarão por 2,9% em 2020, e a taxa de crescimento composta alcançará 9,1% durante 2020-2024. Enquanto a procura em centros de dados, em empresas e em outros campos continua a aumentar, os sistemas do armazenamento estão sob a pressão no processo de dados. A arquitetura do armazenamento do servidor precisa não somente de expandir o espaço, mas igualmente precisa urgentemente de ulterior para aumento a velocidade de processamento. Consequentemente, a procura para o desempenho mais alto DDR5 e os dobros do SSD de PCIe.

Em termos do apoio de plataforma, a série Xeon que da próxima geração 10nm Xeon de Intel os processadores evolutivos código-nomearam Sapphire Rapids usará 8 a memória do canal DDR5, e o Gen 5,0 de PCIe do apoio na plataforma de Eagle Stream, assim como no apoio para o ônibus da próxima geração CXL e a memória HBM2. O apoio opcional, processador de AMD Zen4 Genoa pode igualmente apoiar DDR5, mas Intel terá que esperar até o fim de 2021, AMD estará disponível em 2022. Presentemente, o servidor e os mercados do PC têm terminado já a elevação de DDR3 a DDR4, ocupando uma posição absoluta do grosso da população. Embora o padrão final de DDR5 e a fábrica original da GOLE planeiem os produtos DDR5, Intel e as plataformas de AMD são a chave a realizar a popularidade de DDR5. Espera-se que DDR5 estará aplicado primeiramente ao mercado do servidor em 2022, quando o mercado de consumidores for esperado esperar até 2022. Será promovido e popularizado no mercado do PC da parte alta após dois anos.

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