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De acordo com relatórios dos meios de Taiwan, o governo japonês convidou fortemente TSMC para estabelecer fábricas em Japão para conseguir uma descoberta principal. De acordo com fontes, a fim dispersar o risco da guerra da tecnologia do comércio Sino-E.U. e a elevação em tensões geográficas, no convite forte do ministério de economia, o Comércio e Indústria de Japão, TSMC estabelecerá um empreendimento misto com o ministério de economia, Comércio e Indústria de Japão e estabelecerá uma planta de empacotamento e de teste avançada no Tóquio. TSMC transformou-se Os E.U. - o sistema de Japão joga um papel importante em construir uma nova linha de defesa para a tecnologia de semicondutor.

A cooperação entre TSMC e Japão é esperada assinar um memorando da cooperação e anunciou em um futuro próximo que os dois partidos estabelecerão uma planta de empacotamento e de teste avançada em Japão com uma estrutura metade-financiada da cooperação. Este igualmente será o primeiro estabelecimento ultramarino de TSMC. Planta de empacotamento e de teste do bloco.

O governo japonês nunca deu acima em convidar TSMC para estabelecer fábricas em Japão, e igualmente confirma a indicação que o fundador Zhang Zhongmou de TSMC indicou previamente que “TSMC será um campo de batalha geopolítico.”

A cotação de TSMC continuou a reescrever ontem seu preço alto histórico após o retorno dos acionistas estrangeiros à compra após um feriado. Fechou-se em 536 yuan e aumentou-se por 6 yuan. O valor de mercado aumentou a 13,89 yuan do trilhão e conduziu o mercado de valores de ação de Taiwan para aumentar por 169,5 pontos. O indicador alcançou uma elevação nova de 14.902.

Compreende-se que depois que o ministério de economia, Comércio e Indústria de Japão quis TSMC estabelecer fábricas no Estados Unidos com base na segurança nacional, se preocupou que ele enfraqueceria a posição global do semicondutor de Japão, assim que propôs imediatamente convidar TSMC para estabelecer uma fábrica da bolacha em Japão.

O ministério de economia, Comércio e Indústria de Japão convidou mesmo o equipamento do semicondutor e fabricantes japoneses dos materiais a participar. Em meados de abril de 2019, assinou um acordo do empreendimento misto com TSMC estabelecer um centro avançado japonês da investigação e desenvolvimento do semicondutor, e atribuído até 190 bilhão ienes no financiamento para as empresas que participam neste plano. O subsídio, este acordo foi assinado pelo vice-presidente superior de TSMC responsável do negócio euro-asiático ele Limei com o lado japonês.

TSMC avaliou mais tarde que embora Japão tivesse vantagens na tecnologia do equipamento e de material do semicondutor, ele falta uma cadeia de aprovisionamento completa no lado da fabricação da bolacha e dispersará recursos da investigação e desenvolvimento de TSMC em processos avançados, e decidiu-os finalmente abandonar o estabelecimento de uma fábrica da bolacha em Japão.

Os esforços de Japão para estabelecer uma bolacha fabuloso para TSMC em Japão eram mal sucedidos, e o objetivo girou para persuadir TSMC para estabelecer uma planta de empacotamento e de teste avançada em Japão. Para o governo japonês, desde que as microplaquetas do semicondutor devem eventualmente passar o empacotamento e o teste antes que puderem ser usadas, se Japão tem plantas de empacotamento de TSMC e de teste avançadas, a procura de Japão para microplaquetas avançadas do processo não forem afetadas imediatamente por fatores geopolíticos. A fonte foi eliminada. Consequentemente, o governo japonês girou para ativamente procurar TSMC estabelecer plantas de empacotamento e de teste avançadas em Japão nos seis meses passados.

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