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Lugar de origem: | CHINA |
---|---|
Marca: | Horexs |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | NC-02 |
Quantidade de ordem mínima: | 1000pieces |
Preço: | US 0.1-0.12 each piece |
Detalhes da embalagem: | encaderne personalizado |
Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte: | mês 30000sqm/ |
Tipo: | Carcaça de IC | camada dielétrica: | TR-4 |
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Material: | BT | chama - propriedades retardadoras: | V2 |
Rígido mecânico: | Rígido | Técnica de processamento: | Folha eletrolítica |
Pacote do transporte: | Caixa | ||
Realçar: | carcaça do pacote de 0.15mm IC,fabricação flexível do PWB de 0.15mm,Fabricação flexível do PWB da carcaça do pacote de IC |
Aplicação: cartão de banco, cartão de IC, cartão de SIM, eletrônica da memória da gole, cartão do Sd, cartão de memória, todo o tipo do ycard do memor, MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória Flash, RDA, semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, MCP, UFS, CMOS, MEMS, conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento; Cartão de memória, cartão de MicroSD, cartão de MicroTF, cartão de memória; Semicondutor, pacote de IC, conjunto de IC, empacotando semi, carcaça de IC, eletrônica wearable, spackage do Nand/memória Flash;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: 0.29mm;
Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;
Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;
Cobre: 0.5oz ou para personalizar;
Camada: 4 camadas (personalize);
Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO)
Introdução curto de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.
Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:
sepc da produção 1-Substrate. informação;
arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador da carcaça pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)
pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;
carcaças 4-Multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada;
Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!
Queira o melhor preço, carcaça da melhor qualidade? Contato Horexs agora!
Apoio do transporte:
DHL/UPS/Fedex;
Pelo ar;
Personalize expressam (DHL/UPS/Fedex)