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Lugar de origem: | CHINA |
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Marca: | Horexs |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | CC-01 |
Quantidade de ordem mínima: | 10 medidores do squre |
Preço: | US 120-150 per square meter |
Detalhes da embalagem: | encaderne personalizado |
Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte: | 30000M2/ mês |
Tipo: | PCB rígidos | camada dielétrica: | TR-4 |
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Materiais: | Complexo | Propriedades ignífugas: | V2 |
Núcleo: | FR4 | Técnica de processamento: | folha eletrolítica |
Pacote de transporte: | Cartão | ||
Realçar: | Placa eletrônica do PWB da carcaça,Placa eletrônica do PWB para a câmera do CCD,PWB da carcaça de Horexs |
Descrição do PWB da carcaça de IC
As placas Ultrathin do PWB FR4 igualmente estão usando extensamente in camera dispositivos da eletrônica, como a câmera do CCD, o módulo etc. da câmera.
Espaço/largura de Mini.Line | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
Thk terminado. | 0.2mm |
Matéria prima | SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro |
Superfície terminada | EING/ENEPIG/OSP/ouro duro etc. ouro macio. |
Espessura de cobre | 12um |
Camada | 2 camadas |
Soldermask/PSR | Taiyo verde marca a série 410/SR-1700,300 de AUS 308/AUS 320/AUS |
HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.
O grupo de HOREXS tem duas fábricas, fábrica velha situada na cidade Guangdong de huizhou, outro é ficado situado no provice de Hubei.
HOREXS não ajustou todo o MOQ/MOVIMENTOS para quaisquer clientes agora.
Sim, nós podemos, nossa capacidade velha da fábrica somos 15000sqm/month, fábrica nova somos 50000sqm/Month.
Pessoa de contato: AKEN, identificação do e-mail: akenzhang@horexspcb.com, mapa rodoviário do apoio/regras do projeto arquivos, arquivos da capacidade da produção.
Não, nós não o temos, nós somos somente fabricação da carcaça do semicondutor CI, mas nós podemos deixar nossos clientes ajudar.
Não, do mapa rodoviário de HOREXS, HOREXS começará a fabricação da carcaça de FCBGA em 2024 ou o 2025.
Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!