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Lugar de origem: | CHINA |
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Marca: | Horexs |
Certificação: | UL |
Número do modelo: | FC-01 |
Quantidade de ordem mínima: | 10 medidores do squre |
Preço: | US 150-165 per square meter |
Detalhes da embalagem: | encaderne personalizado |
Tempo de entrega: | 7-10 dias de trabalho |
Termos de pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Habilidade da fonte: | 30000M2/ mês |
Tipo: | PWB ultra fino | camada dielétrica: | TR-4 |
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Material: | FR4 | chama - propriedades retardadoras: | V2 |
Rígido mecânico: | Rígido | Técnica de processamento: | Folha eletrolítica |
Pacote do transporte: | Caixa | ||
Realçar: | PWB rígido Ultrathin do chapeamento de ouro,Placa rígida do PWB do ODM,PWB Ultrathin do OEM |
Placa do PWB do cartão de UDP&memory com chapeamento de ouro de alta qualidade da cor diferente da máscara da solda
Aplicação: Dispositivos médicos, produtos eletrónicos de consumo, iluminando a eletrônica, eletrônica esperta, pacote do semicondutor, pacote da memória;
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Produção do PWB de Spec.of:
FR4 (0.2mm) terminou a espessura;
Tipo FR4: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;
Superfície terminada: ouro da imersão;
Cobre: 0.5oz ou personalizam;
Camada: 1-6layer (personalize);
Soldermask: O verde ou personaliza (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)
HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.
Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:
Sepc da produção 1-PCB. informação;
arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador do PWB pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)
pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;
PWB 4-For FR4 fino multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada;
Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa!
A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!
Queira o melhor preço, PWB da melhor qualidade? Contato Horexs agora!
Apoio do transporte:
DHL/UPS/Fedex;
Pelo ar;
Personalize expressam (DHL/UPS/Fedex)