através de da pilha/através do apoio de enchimento da produção da carcaça do pacote do sorvo

Sorvo (sistema no pacote)
O sorvo é a carcaça que permite dispositivos ativos com funções diferentes de fornecer as multi-funções associadas com um sistema ou um subsistema em um único pacote. É essencial ao pacote da próxima geração para o elevado desempenho cumprindo e as características elétricas significativas pela interconexão curto paths.SiP são uma carcaça que permita de combinar sistema 2 ou mais heterogêneos em um único pacote pela ligação do fio ou a colisão ou ambos da microplaqueta de aleta.

Aplicação: Semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, eletrônica wearable, conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento, dispositivos de IoT, dispositivo móvel esperto dobrável, módulos da câmera, RF, sensores da imagem, de painel de toque sensor, vários controladores, etc.

Produção da carcaça de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um), através de da pilha/através do enchimento

Espessura terminada: 0.22mm;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 4 camadas (1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, agora somente tipos 1+n+1 disponíveis);

Processo: Tenting-RCC/SAP;

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO)

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:

sepc da produção 1-Substrate. informação;

arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador da carcaça pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)

pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;

carcaças 4-Multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada;

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

Queira o melhor preço, carcaça da melhor qualidade? Contato Horexs agora!

Apoio do transporte:

DHL/UPS/Fedex;

Pelo ar;

Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)