Fabricação da carcaça do semicondutor do pacote de FBGA/PBGA/LGA

Aplicação: Semi pacote, semicondutores, semicondutor, pacote de IC, carcaça de IC, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, conjunto de IC, substrage de IC do armazenamento; Telefone esperto -. Parte superior do regaço (PC ultra fino do caderno/tabuleta) -. Movimentação portátil IC do movimentação-controle do jogo device-.Power/Analog IC para o dispositivo eletrónico portátil; - RF-memória PDA-sem fio (RDA SDRAM) - telefone-estação de trabalho da pilha, servidor, câmara de vídeo - computador de secretária, PC do livro de nota, eletrônica Wearable, carro/eletrônica automotivo; Semicondutor, pacote de IC, conjunto de IC, empacotando semi, carcaça de IC, eletrônica wearable, spackage do Nand/memória Flash;

Produção da carcaça de Spec.of:

Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)

Espessura terminada: 0.29mm;

Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;

Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;

Cobre: 0.5oz ou para personalizar;

Camada: 4 camadas (personalize);

Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO)

Introdução curto de fabricante de Horexs:

HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.

Capacidade de processo
Nossa tecnologia
• Teste padrão fino por MSAP (20/20um) e por Tenting (30/30um)
• Vária opção técnica aplicável
- Tecnologia de núcleo fina
- Todo o tipo revestimento da superfície
- Processo do nivelamento do SÊNIOR, acumulação/através de encher a tecnologia.
- Tailless, processo da gravura em àgua forte-para trás
- Processo fino da CONCESSÃO do passo
• Carcaça de alta qualidade e da confiança
• Entrega de alta velocidade: Nenhum filme da necessidade, nenhuma terceirização
• Baixo custo de corrida competitivo

Finalmente, se você é clientes muito grandes, por favor igualmente deixe-nos conhecer os detalhes de sua procura, Horexs igualmente pode apoiar seu apoio técnico se você precisa! A missão de HOREXS é que a ajuda você salvar o custo com a mesma garantia de alta qualidade!

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Apoio do transporte:

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Pelo ar;

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