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últimas notícias sobre a China SMIC obtém a permissão do Estados Unidos recomeçar a fonte das microplaquetas 14nm; TSMC começará as microplaquetas 3nm; HOREXS ampliam a capacidade da carcaça de IC

SMIC obtém a permissão do Estados Unidos recomeçar a fonte das microplaquetas 14nm; TSMC começará as microplaquetas 3nm; HOREXS ampliam a capacidade da carcaça de IC

March 11, 2021

[SMIC obtém a licença dos E.U.: as microplaquetas 14nm recomeçam a fonte] no ano passado, SMIC foi obstruído, e a compra do equipamento e da tecnologia do semicondutor dos E.U. foi restringida. Recentemente, SMIC recebeu uma licença dos E.U., e 14nm e 28nnm relacionaram processos e as linhas de ...
últimas notícias sobre a China Carcaça HOREXS de Flip Chip Packaging

Carcaça HOREXS de Flip Chip Packaging

March 10, 2021

A microplaqueta de aleta derivou seu nome do método do lançamento sobre a microplaqueta a conectar com a carcaça ou o leadframe. Ao contrário da interconexão convencional com a ligação do fio, a microplaqueta de aleta usa colisões da solda ou do ouro. Consequentemente, as almofadas do I/O podem ser ...
últimas notícias sobre a China Carcaça do pacote do sorvo

Carcaça do pacote do sorvo

March 10, 2021

Sistema-em-pacote (sorvo) A movimentação para a miniaturização e a integração do semicondutor está desencadeando rapidamente o poder e o potencial do Sistema-em-pacote (sorvo), de um pacote ou de um módulo que contêm um sistema ou um subsistema eletrônico funcional que seja integrado e miniaturizado ...
últimas notícias sobre a China Fabricação de empacotamento HOREXS da carcaça

Fabricação de empacotamento HOREXS da carcaça

March 10, 2021

Carcaça de empacotamento Os desenvolvimentos na indústria de IC provocaram o crescimento rápido da computação, das comunicações e do mercado dos produtos eletrónicos de consumo da última década. Recentemente, a tendência de externalização prosperou em serviços da parte posterior do semicondutor e o ...
últimas notícias sobre a China O mercado da carcaça da GOLE está crescendo agora

O mercado da carcaça da GOLE está crescendo agora

March 11, 2021

Recentemente, devido à capacidade de produção apertada de Samsung, de Hynix, e de mícron, o mercado da GOLE está no escassez e o mercado da GOLE é o primeiro para incorporar o ciclo ascendente. Contudo, devido ao grande número de fornecedores, a concorrência de mercado para NAND Flash é mais intensa ...
últimas notícias sobre a China O mercado Mini-diodo emissor de luz está pronto para decolar, e o investimento total em projetos industriais da corrente excede 85 bilhão yuan

O mercado Mini-diodo emissor de luz está pronto para decolar, e o investimento total em projetos industriais da corrente excede 85 bilhão yuan

January 25, 2021

Nos últimos anos, sob a superposição dos fatores tais como a procura mais baixa do que prevista da aplicação do diodo emissor de luz e a liberação rápida da nova função, a maioria das empresas da corrente da indústria do diodo emissor de luz executaram mal. Hoje em dia, sob o desenvolvimento cont...
últimas notícias sobre a China Samsung desenvolve 12 o pacote da camada TSV

Samsung desenvolve 12 o pacote da camada TSV

August 12, 2020

A tecnologia permite o empilhamento de 12 microplaquetas de GOLE usando mais de 60.000 furos de TSV, ao manter a mesma espessura que pacotes atuais de 8 camadas. A espessura do pacote (720㎛) permanece a mesma que produtos altos atuais da largura de banda Memory-2 de 8 camadas (HBM2). Isto ajudará ...
últimas notícias sobre a China Sistema-em-pacote de Sigfox

Sistema-em-pacote de Sigfox

May 6, 2020

No semicondutor AX-SIP-SFEU é um sistema-em-pacote programável do transceptor do RF (sorvo) que integra uma sistema-em-microplaqueta avançada do RF (SoC) com toda a conta de materiais circunvizinha (que incluem um TCXO). O dispositivo fornece uma solução altamente integrada de Sigfox para ambos ...
últimas notícias sobre a China Porque o sistema na tecnologia do pacote deve substituir o sistema em Chip Technology

Porque o sistema na tecnologia do pacote deve substituir o sistema em Chip Technology

February 5, 2020

O sistema em uma tecnologia da microplaqueta (SoC) tem-nos uma maneira longa, permitindo sistemas eletrônicos inteiros ser integrado em um único microchip, e a tecnologia do SoC tem sido por muito tempo a força motriz atrás dos sistemas eletrônicos menores e menores com níveis mais altos e mais ...
últimas notícias sobre a China SOC contra o SORVO

SOC contra o SORVO

February 15, 2012

Sistema-em-pacote ou sistema-em-microplaqueta? Mesmo nos projetos com limitações severas do espaço, o nível direito de integração é nunca uma decisão fácil. A tecnologia do sorvo está mostrando um nível novo da maturidade, nada como os dias velhos maus dos módulos feitos por encomenda do multichip ...
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