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últimas notícias sobre a China A fábrica nova da planta de HOREXS (carcaça do pacote) foi posta na produção

A fábrica nova da planta de HOREXS (carcaça do pacote) foi posta na produção

September 1, 2022

Recentemente, relata-se que a primeira fase da fábrica da placa do portador de IC (igualmente conhecida como a carcaça de empacotamento) construída pela eletrônica Co. de Hongruixing (Hubei), o Ltd. (referido em seguida como “Hongruixing & HOREXS”) tem sido posto na produção experimental recentement...
últimas notícias sobre a China Facilidade de HOREXS

Facilidade de HOREXS

October 13, 2022

A placa do portador de IC, igualmente conhecida como a carcaça do pacote, é um portador que conecte e transmita sinais entre uma microplaqueta desencapada (MORRA) e uma placa de circuito impresso (PWB). Pode-se compreender como um produto do PWB da parte alta. A função da placa do portador de IC é ...
últimas notícias sobre a China Declaração de HOREXS

Declaração de HOREXS

September 26, 2022

Caros clientes Devido a nosso desenvolvimento de negócios e ajuste, nosso negócio principal e foco transferirá toda a nosso centro de Hubei, de “Co. Ltd da eletrônica HongruiXing (Hubei). ”; Todo o negócio integrará Co. Ltd. da eletrônica de Hongrui Xing (Hubei); Tão desde outubro, coloque por favor ...
últimas notícias sobre a China Vista geral da tecnologia da carcaça de IC

Vista geral da tecnologia da carcaça de IC

July 25, 2022

Vista geral da tecnologia da carcaça de ICÉ chamado uma placa do portador de IC. Uma carcaça usada para empacotar microplaquetas desencapadas de IC.efeito:(1) microplaquetas levando de IC do semicondutor.(2) os circuitos internos são arranjados para conduzir a conexão entre a microplaqueta e a placa ...
últimas notícias sobre a China Fabricação da carcaça do SORVO do apoio de HOREXS (sistema no pacote)

Fabricação da carcaça do SORVO do apoio de HOREXS (sistema no pacote)

July 11, 2022

Introdução de SORVO O sorvo é integrado e miniaturizado com as tecnologias do conjunto de IC. Um pouco do que tecnologias de empacotamento genéricas de IC, o desenvolvimento do sorvo exige a integração heterogênea de únicas ou microplaquetas múltiplas (tais como um processador, uma GOLE, uma memória ...
últimas notícias sobre a China Produção da carcaça do pacote do apoio FBGA de HOREXS

Produção da carcaça do pacote do apoio FBGA de HOREXS

July 11, 2022

Introdução de FBGA A disposição fina da grade da bola do passo, ou FPBGA ou FBGA, são uma versão menor do pacote da disposição da grade da bola (BGA). Como em todos os pacotes de BGA, bolas da solda do uso de FBGA que são arranjadas em uma grade ou em uma disposição na parte inferior do corpo do ...
últimas notícias sobre a China As carcaças de empacotamento estão na trilha dourada, e os fatores múltiplos aceleram a expansão doméstica

As carcaças de empacotamento estão na trilha dourada, e os fatores múltiplos aceleram a expansão doméstica

July 4, 2022

As carcaças de empacotamento são a força motriz principal para o crescimento do mercado do material de embalagem. Em 2026, a escala da indústria de carcaças de empacotamento de IC para empresas domésticas na China continental é esperada exceder US$1.9 bilhão. - Japão, Coreia do Sul, e Taiwan, China ...
últimas notícias sobre a China Carcaça material de ABF no escassez

Carcaça material de ABF no escassez

July 1, 2022

Como se sabe, o semicondutor é uma indústria cíclica muito típica. Esta característica é refletida na corrente inteira da indústria do equipamento e dos materiais ascendentes, ao projeto de microplaqueta, e então à fabricação da bolacha, mesmo se é somente uma pequena quantidade exigida no ...
últimas notícias sobre a China A paisagem da indústria da memória do NAND está submetendo-se a uma reorganização principal

A paisagem da indústria da memória do NAND está submetendo-se a uma reorganização principal

June 30, 2022

Após um lapso de seis anos, o gigante Western Digital do equipamento do armazenamento pode fazer um outro ajuste estratégico principal. Em uma declaração oficial liberada este mês, Western Digital disse que pode se rachar em uma empresa centrada sobre o computador tradicional HDDs e uma empresa da ...
últimas notícias sobre a China Evolução de arquiteturas do sensor da imagem do CMOS

Evolução de arquiteturas do sensor da imagem do CMOS

June 30, 2022

O desenvolvimento de sensores da imagem do CMOS e a perspectiva de usar promessas avançadas das tecnologias imagiológicas de melhorar a qualidade de vida. Com a emergência rápida do conversor analógico-numérico paralelo (CAD) e de tecnologias iluminadas parte traseira (do BI), sensores da imagem do ...
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