GRUPO DE HOREXS
| Lugar de origem: | China |
|---|---|
| Marca: | Horexs |
| Certificação: | UL |
| Quantidade de ordem mínima: | 1 metro quadrado |
| Preço: | US 85-100 per square meter |
| Detalhes da embalagem: | encaderne personalizado |
| Tempo de entrega: | 7-10 dias úteis |
| Termos de pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Habilidade da fonte: | 30000 medidores quadrados pelo mês |
| Material: | BT | Espessura: | 0.3mm |
|---|---|---|---|
| Tamanho: | 5*5mm | Cor: | Verde |
| Nome: | Carcaça do pacote de FCCSP | Camada: | 1-6 camada (personalize) |
| Realçar: | Carcaça do pacote de ENEPIG FCCSP,O acúmulo datilografa a carcaça do pacote de FCCSP,carcaça de 0.3mm FCCSP |
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Aplicação: Conjunto de IC, pacote do semicondutor, pacote de IC, produtos eletrónicos de consumo, computador, outro;
Produção da carcaça de Spec.of:
Espaço/largura de Mini.Line: 1mil (25um)
Espessura terminada: 0.3mm;
Tipo material: Principalmente tipo: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, outro;
Superfície terminada: Principalmente o ouro da imersão, apoio personaliza como a prata de OSP/Immersion, lata, mais;
Cobre: 0.5oz ou para personalizar;
Camada: 1-6 camada (personalize);
Soldermask: Esverdeie ou personalize (tipo: Soldermask: TINTA DE TAIYO, ABQ)
Introdução curto de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei é pertence ao grupo de HOREXS, é um do fabricante principal e de crescimento rápido da carcaça de IC do chinês. Qual foi ficado situado na cidade de Huangshi da província de Hubei China. Fábrica-Hubei é o espaço quadrado de mais de 60000 medidores, que investiu mais de 300 milhão USD. Capacidade 600,000SQM/Year da carcaça de IC, processo de Tenting&SAP. HOREXS-Hubei é cometido ao desenvolvimento da carcaça de IC em China, esforçando-se para transformar-se um dos três fabricantes superiores da carcaça de IC em China, e esforçando-se para transformar-se um fabricante da placa de IC da mundo-classe no mundo. Tecnologia como L/S 20/20un, materiais 10/10um.BT+ABF. Apoio: Ligação do fio da carcaça da ligação do fio (BGA) (carcaça de Memor y IC) MEMS/CMOS encaixado carcaça, módulo (RF, rádio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), furo (enterrado/cego) do acúmulo Flipchip CSP; Outro ultra carcaça do pacote do CI.
Quando você nos envia a inquérito, por favor para ser saiba que nós temos que obter o seguinte:
sepc da produção 1-Substrate. informação;
arquivos 2-Gerber (o desenhista/coordenador da carcaça pode o exportar de seu software da disposição, igualmente nos envia o arquivo de furo)
pedido 3-Quantity, incluindo a amostra;
carcaça 4-Multilayer, para fornecer-nos por favor igualmente a informação da pilha-acima da camada/acúmulo;
Capacidade de processo
Nossa tecnologia
• Teste padrão fino por MSAP (20/20um) e por Tenting (30/30um)
• Vária opção técnica aplicável
- Tecnologia de núcleo fina
- Todo o tipo revestimento da superfície
- Processo do nivelamento do SÊNIOR, acumulação/através de encher a tecnologia.
- Tailless, processo da gravura em àgua forte-para trás
- Processo fino da CONCESSÃO do passo
• Carcaça de alta qualidade e da confiança
• Entrega de alta velocidade: Nenhum filme da necessidade, nenhuma terceirização
• Baixo custo de corrida competitivo
Apoio do transporte:
DHL/UPS/Fedex;
Pelo ar;
Personalize expresso (DHL/UPS/Fedex)